¿Qué papel desempeña el circuito de PCB en la LCD?
En la producción de paneles LCD, las placas de circuito impreso (PCB) ocupan una posición extremadamente importante; entonces, ¿qué tipo de PCB se utiliza exactamente para que ocupe tal posición en la producción de paneles LCD?
1. Alta densidad
Para adaptarse al desarrollo de tecnologías de paso fino y multihilo en componentes de montaje superficial, la densidad de cableado de las PCB ha ido aumentando gradualmente. En la actualidad, el espacio entre hilos de 0,762 mm > 0,635 mm → 0,508 mm + 0,381 mm; el ancho y la separación entre líneas de los componentes de PCB se han reducido a 0,15-0,1 mm. Gracias a esto, la densidad de instalación en PCB para componentes multihilo y de paso fino se ha mejorado considerablemente. En comparación con las placas de circuito impresos tradicionales de enchufe, las placas de circuito impresos de montaje superficial han reducido su superficie en un 60%, su peso en un 80% y han incrementado la densidad lógica del circuito en más de cinco veces.
2. Pequeña apertura
En las PCB de montaje en superficie, la mayoría de los orificios metalizados ya no se utilizan para insertar componentes fijos, sino para lograr la conexión pasante entre cada capa del circuito. Con el aumento de la densidad de ensamblaje de componentes, la densidad de cableado en la placa ha aumentado considerablemente, y el diámetro de los orificios también se ha reducido progresivamente. El diámetro de los orificios pasantes metalizados suele ser de 0,60 a 0,30 mm, y en algunos casos incluso de 0,30 a 0,10 mm.
3. Muchos niveles
Con la creciente integración de componentes electrónicos y la densidad de ensamblaje, así como la miniaturización y ultra-miniaturización de los componentes electrónicos, las placas de PCB no solo son adecuadas para capas simples y dobles, sino que también se utilizan ampliamente en placas multicapa con alta densidad de cableado; por ejemplo, los módulos LCD pueden tener 68 capas o 4 capas.
4. Las placas de circuito impreso tienen excelentes características de transmisión
Con el desarrollo de circuitos de trabajo de alta frecuencia, la impedancia característica de la PCB, la resistencia de aislamiento superficial, la constante dieléctrica, la pérdida dieléctrica y otras características de alto rendimiento han planteado exigencias más elevadas para el sustrato de la PCB.
5. Alta planitud y suavidad
Como los componentes se montan directamente sobre la placa de circuito impreso, la superficie de la placa requiere un mayor grado de planitud y suavidad. Una superficie rugosa de tela de fibra o con textura irregular provocará un mal ajuste de los componentes de montaje superficial, una soldadura deficiente e incluso podría impedir que los componentes se adhieran correctamente. Además, la deformación de la PCB no solo afecta directamente la colocación automática de montaje superficial y la soldadura, sino que también puede causar pequeñas grietas en los componentes y puntos del chip debido a la deformación, lo que lleva a fallos en el circuito. Por ello, el requisito general es que la deformación de la PCB antes de la soldadura estática debe ser inferior al 0,3%, y es necesario seleccionar un sustrato con buena estabilidad dimensional, baja deformación y excelentes prestaciones generales durante el proceso de selección de materiales, ensamblaje y fabricación.
6. Buena estabilidad
En la instalación de componentes, la expansión térmica de la PCB genera tensiones en los electrodos del componente, lo que puede provocar daños en el componente o fallas en las uniones de soldadura. Por ello, el coeficiente de expansión térmica del sustrato es uno de los factores importantes que deben tenerse en cuenta en el diseño de PCB y en la selección de materiales. Se requiere que el coeficiente de expansión de la PCB sea lo más pequeño posible, y es fundamental que los coeficientes de expansión de los componentes y de las PCB coincidan. El sustrato de la placa de circuito impreso está compuesto por resina epoxi o resina fenólica epoxi como adhesivo, tela de fibra de algodón, papel y tela de fibra de vidrio como material de refuerzo; la superficie se recubre con lámina de cobre electrolítico y se prensa. Los módulos de pantalla LCD utilizan espesores de PCB de 0,5 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm y otros.
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